半導体後工程 – パッケージング検査向けカメラ
インライン半導体検査や計測装置は高いスループットを維持しつつ高精度で100%の分析をする能力をいつも求められています。継続的なパッケージング技術の革新により課題も急速に増加してきています。半導体の微細化、高集積化という急速な進化はビジョンシステムの限界に挑戦するものです。当社では、最新のセンサテクロノジーを選りすぐり搭載することで、要件にあった解像度とスピードを実現するカメラを設計しています。センサから最善の画像を得ることで、予測通りの安定した装置の稼動を確かなものにします。
二次元や三次元測定法の経験をベースに、それぞれのシステムに最適になるよう製品の設計、調整をしています。
半導体計測
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検査装置向けカメラ
当社のマシンビジョンカメラは検査・計測装置の予測可能な安定した稼動を可能にします。
光学バンプ検査装置
以下の項目の光学検査用マシンビジョンカメラ
- バンプの欠落
- ブリッジ
- ノジュール
- バンプ形状
- 部材欠落
コンポーネンツ検査
以下の項目の光学二次元・三次元検査用マシンビジョンカメラ
- BGA 基板
- リードフレーム
- 表面
- マーク
- ダイシング後
- パッケージ
スループット
アプリケーションに合わせたセンサの選択により高精度で高スループットを実現.
フレームレート
システムのスループットの向上に貢献するように高フレームレートのイメージセンサを採用しています。これらのセンサ性能を十二分に活用するためにはハイクオリティーな画像を正確に表現するよう極めて限られたタイミング内でハイデータレートを処理することが可能な設計が必要となります。当社の「クオリティ設計」哲学に従い、フレームレートが一貫して信頼できる方法で実現されることを確認しています。
視野(FOV)
高解像度高速センサの使用で、被写体ごとのスキャンする位置の数やスキャン時間を減らすことにより、ステッピング方式(高速で被写体またはカメラを移動させ静止させた状態で撮像)検査システムでのスループットを向上させます。光学視野が広大になるほど光学系が複雑になりセンサの欠陥ピクセルが増加するように、均一性の課題も増してきます。
受入センサのグレーディング、製造工程やカメラ動作での処理や欠陥除去により、高い均一性で高解像度の画像を実現します。
予測可能な安定した性能
いつでも、どのカメラでも一貫したイメージクオリティを実現
再現性
カメラから出力される画像は時間や温度などにより異なります。このような状況は採用される測定法によっては検査システムの予測可能性や安定性に影響を与えるかもしれません。出荷する全てのカメラを厳しくテストするというポリシーにより、それぞれのカメラまたカメラ間の安定した性能を保証します。
信頼性
インライン検査システムでは当社の堅牢設計が効果を発揮します。この設計が信頼性の高い製品を実現させシステム・アップタイムを最適化します。
精度
最適な光学精度のための精密なセンサアラインメント
光学精度
高精度を可能にするために、特に高解像度の場合、光学設計とイメージセンサの配置に細心の注意が必要となります。カメラでのイメージセンサの配置は最適な光学経路のためのキーとなります。当社のカメラ設計および生産工程では、センサの配置に特別な注意が払われています。それはシステム全体の精度の向上に繋がります。
推奨製品
グローバルシャッターCMOS
- 素子サイズ 5.5 um
- 2M at 120 fps から 4M at 60 fps
- Camera Link (Base)
- 52.5 x 52.5 x 78 mm
OPAL シリーズ
CCD
- 素子サイズ 5.5 um
- 1M at 120 fps から 8M at 16 fps
- Camera Link (Base), GigE, CoaXPress
- 52.5 x 52.5 x 78 mm